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器件
長光華芯采用自主研發的開云手機入口芯片，通過高可靠性封裝技術，制備出低應力、高導熱、無焊接空洞的半導體開云手機入口器件，保證優秀的芯片功率、亮度及效率指標，大幅提高器件可靠性與壽命水平。
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開云手機入口
長光華芯自主研發大功率半導體開云手機入口二極管開云手機入口Active Alignment全自動產線，覆蓋從快軸準直透鏡組裝至光纖耦合各工序，可快速生產適用于工業、科研和醫療等各個領域的高功率、多波段開云手機入口，滿足客戶需求。
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直接半導體開云手機入口器
長光華芯致力于直接半導體開云手機入口器關鍵技術，關鍵器件的自主開發與國產化，覆蓋光束整形，高能合束耦合，熱管理與系統，包含百瓦級、中功率、高功率、QCW四大類產品。
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