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重磅新品丨長光華芯發(fā)布高功率、低功耗200mW Uncool CW DFB光通信芯片！
09/25
2025
01. | 光模塊市場變革，給光芯片帶來挑戰(zhàn)
近年來，AI需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長，帶動全球推理算力需求快速攀升。這一趨勢推動互聯(lián)網(wǎng)云廠商持續(xù)加大投入，加速建設(shè)智算中心，也驅(qū)動光模塊技術(shù)向更高速率演進，光模塊市場正經(jīng)歷從400G向800G和1.6T的迭代升級。
▲AI optics at Google Source：LightCounting
這一技術(shù)變革對上游光通信芯片提出了更高要求：
? 性能方面需要提升傳輸速率和能效比
? 技術(shù)方面需要突破高密度集成瓶頸
? 可靠性方面需要滿足數(shù)據(jù)中心嚴苛的運行環(huán)境
02. | 為應(yīng)對技術(shù)變革，長光華芯發(fā)布200mW Uncool CW DFB芯片
為應(yīng)對技術(shù)變革，長光華芯加速開發(fā)新一代高功率、低功耗DFB芯片，并于9月10日，第26屆CIOE中國國際光電博覽會開展首日，在通信展12C61展位舉辦光通信新品發(fā)布會，隆重發(fā)布最新一代200mW Uncool CW DFB光通信芯片！
▲發(fā)布會現(xiàn)場
本次發(fā)布的200mW Uncool CW DFB光通信芯片具備：
? 更高的輸出功率（全溫光功率大于200mW）
? 更低的功耗（80℃電光轉(zhuǎn)換效率＞20%）
? 更優(yōu)的溫度穩(wěn)定性（支持5℃-80℃寬溫工作）
? 滿足非氣密工作以及Telcordia GR-468-CORE標準
▲200mW CW DFB光通信芯片產(chǎn)品
這一成果將直接支撐800G/1.6T光模塊的硅光集成需求，為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施提供關(guān)鍵的光互連解決方案。
下一代LPO/CPO技術(shù)已成為光通信演進的主流趨勢，這一變革正推動開云手機入口芯片向高功率、低噪聲、高集成度方向加速升級。在此背景下，兼具高能效與成本優(yōu)勢的200-400mW CW DFB光源，憑借其與800G/1.6T模塊的適配性及規(guī)模化生產(chǎn)潛力，正成為高速光互連領(lǐng)域的核心增量器件。
03. | 短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商
長光華芯堅持“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略，基于化合物半導體全流程IDM平臺，構(gòu)建了設(shè)計、外延、工藝、封測、可靠性等5大平臺能力。
▲長光華芯IDM全流程工藝平臺和量產(chǎn)線
在光通信領(lǐng)域致力于成為“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商”，為日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案，助力解決當前行業(yè)各種光芯片供貨短缺的痛點，目前已形成VCSEL、PIN、DFB、EML四大類光通信芯片產(chǎn)品矩陣，可滿足超大容量的數(shù)據(jù)通信需求。
▲四大類產(chǎn)品矩陣
長光華芯將發(fā)揮IDM平臺優(yōu)勢，緊跟光通信行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)研發(fā)更高功率開云手機入口光源產(chǎn)品，敬請期待！
光博會持續(xù)進行中，歡迎蒞臨通信展12C61展位、開云手機入口展4A071展位與我們交流，期待您的蒞臨！
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